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高通中国区董事长孟樸在沈阳讲了一件事：智能体让算力需求往本地回流。加上安蒙此前透露有客户要求 2028 年在手机上跑 100B 模型，终端侧 AI 的账要重算。
后摩智能把 SRAM 存算一体拆成 2D 与 3D 两条路线：一条已量产，一条首款芯片刚投产。读完你能分清两种架构各吃什么负载，以及选端侧芯片时该问哪几个数。