#软硬件协同

让芯片降压省电，模型得先学会挨误差

一项软硬件协同设计工作把电压降低引入的计算误差当训练约束处理：训练时避开硬件易错的进位链，配合剪枝与逐层调频。在 2 纳米工艺上能耗降 39%，精度损失小于 1%。